打破外国垄断,中国高端半导体即将量产快报

来源:未知 / 2019-06-14 23:00
A看点网综合摘要:打破外国垄断 打破外国垄断,中国高端半导体即将量产,上一篇: 报告中现“中国猪”,瑞银确认:首席经济学家已被要求暂离岗位 下一篇: 韩国瑜道破蔡英文“胜选”真因 。打破外国垄断,中国高端半导体即将量产 日媒称,中国企业或于年内开始量产国产动态随机存取存储器(DRAM)。长鑫存储技术有限公司即将迎来量产。而围绕中国企业的半导体国

打破外国垄断,中国高端半导体即将量产


日媒称,中国企业或于年内开始量产国产动态随机存取存储器(DRAM)。长鑫存储技术有限公司即将迎来量产。而围绕中国企业的半导体国产化,中国为了实现半导体国产化这一夙愿,展现出毫不松懈的态度。

据《日本经济新闻》6 月 13 日报道,长鑫存储是 3 家国家战略型存储器公司之一,于 2016 年在安徽省合肥市政府等的支持下成立。公司为了生产面向移动设备等的 DRAM 芯片,推进了价值 550 亿元人民币的项目。


报道称,DRAM 芯片负责数据的临时记忆,左右着智能手机、服务器等电子设备的性能。其市场规模达到 10 万亿日元(10 万日元约合 6383 元人民币)。由于对技术要求比较高,目前光是韩国三星电子、韩国 SK 海力士、美国美光科技 3 家企业就占据全球 95% 以上的份额。中国企业此前虽然能够生产供家电等使用的廉价普通芯片,却不能生产 DRAM 芯片等高端半导体。

据多位业内人士称,长鑫存储有望于 2019 年末至 2020 年初开始量产。初期生产能力按硅晶圆来换算,每月可达到 1 万片左右,不足全球产量的 1%。不过,对于在高性能半导体方面依赖海外企业的中国来说,这次开始量产则是迈出了一大步。

报道称,中国政府将半导体产业定位为重点产业。2018 年,中国半导体国内自给率为 15% 左右,但中国的目标是,到 2020 年将自给率提高至 40%,到 2025 年提高至 70%。


文章编辑 | 卫嘉

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